ZP6121 인쇄회로기판 레이저 성형기, 직업 훈련용 작업대, PCB 생산 라인 장비
라인 간격: 25μm (가공 재료에 따라 다름)
라인 폭: 20μm (가공 재료에 따라 다름)
평균 레이저 출력: 20W
반복 위치 정밀도: ≤±2μm
시스템 위치 정밀도: ≤±5μm
가공 속도: 16cm²/min (가공 재료에 따라 다름)
가공 영역: 350mm×300mm
공랭식 파이버 레이저 사용
레이저 파장: 1070nm
작동 주파수: 20-200kHz
레이저 예열 시간: 10초
X, Y축 고정밀 선형 모터 구동
디지털 스캐닝 검류계 사용
텔레센트릭 렌즈 사용
모션 플랫폼 해상도: 0.5μm
검류계 해상도: 2μm
화강암 재질의 가공 테이블 사용
수직 가공 커버 장착
렌즈 보호 윈드 커튼 장착
산업용 집진 시스템 장착
고해상도 카메라 및 확산 반사 조명 장착 카메라 타겟 위치 지정 기능 탑재
산업용 제어 컴퓨터 및 디스플레이 탑재
진공 흡착 플랫폼 탑재
전원 공급: 220VAC/50Hz
본체 전력: 2.2kW
보조 장비 전력: 1.5kW
