기능: PCB 제조 공정의 탄소막 홀 금속화 공정에 사용되며, 탈지, 세척, 블랙홀, 건조, 구리 도금 등 가장 간단하고 신뢰할 수 있는 단계를 통해 PCB의 안정적인 층간 전도성을 구현합니다.
기술 사양:
* 장비에는 두 개의 내장형 도금조가 있습니다.
* 두 세트의 회로 기판을 동시에 도금할 수 있습니다.
* 최대 회로 기판 크기: 300mm x 400mm
* 최소 홀 직경: 0.2mm (8mil)
* 활성화 용액으로 카본 블랙 콜로이드를 사용합니다.
* 스윙 기능이 장착되어 있습니다.
* 공기 교반 기능이 장착되어 있습니다.
* 순환 여과 기능이 장착되어 있습니다.
* 장비에는 양극 차폐 장치가 있으며, 음극과 양극의 면적 비율은 2:1입니다.
* OSP 처리조를 통해 베어 구리 PCB에 유기 산화 방지 솔더 필름을 적용할 수 있습니다.
* 전원: 220VAC/50Hz
* 전력: 2.2kW
* 무게: 280kg
* 크기(길이/너비/높이): 2138mm×826mm×1170mm
